应香港理工大学学术副校长王钻开教授和超精密加工技术国家重点实验副主任杜雪的邀请，董志刚教授于2025年2月16日至2月20日赴香港参加“战略性科技创新合作”重点专项“内地与香港联合资助研发项目”项目答辩，并开展学术交流活动。

2月16日乘飞机抵达深圳宝安机场，并于深圳北站乘搭高铁抵达香港西九龙；

2月17日参加战略性科技创新合作”重点专项“内地与香港联合资助研发项目”项目答辩；

2月18日参观超精密加工技术国家重点实验室

2月19日应杜雪教授邀请，做学术报告“宽禁带半导体基片光电机械化学抛光”并进行学术交流；

2月20日应王钻开教授邀请，进行学术交流。

2月20日搭乘港铁返回深圳。

董志刚老师与香港理工大学进行了深入的学术交流，开展了“战略性科技创新合作”重点专项“内地与香港联合资助研发项目”项目的实施方案讨论、后续研究计划的制定，并讨论了进一步的深化合作和联合培养人才方案。

通过本次学术交流活动，董志刚教授不仅将课题组在半导体多能场抛光方面的研究工作向超精密加工领域内专家学者进行了宣传，还加强了与港澳同行的合作联系。