应增材制造未来国际会议会务组邀请，我单位赵丹雷拟赴新加坡国家（地区）进行工作访问（学术交流）。
现将该团组拟出访情况公示如下：
一、出访成员 |
姓名 | 职务/职称 |
赵丹雷 | 无/副教授 |
二、出访国家或地区、任务、日程安排、往返航线 |
出访地区： |
|
时间 | 到达国家或地区 | 住宿城市 | 活动内容 |
2025-08-04 | 新加坡 | 新加坡 | 大连出发抵达新加坡，Registration & Check-in |
2025-08-05 | 新加坡 | 新加坡 | 参加开幕式，聆听大会报告，参加增材制造材料和增材制造装备分论坛 |
2025-08-06 | 新加坡 | 新加坡 | 聆听报告，参加分会场:增材制造过程和增材制造应用分论坛，并做特邀报告“复合能场增材制造“ |
2025-08-07 | 新加坡 | 新加坡 | 聆听报告，参加分会场:增材制造机器人和增材制造人工智能分论坛 |
2025-08-08 | 新加坡 | 新加坡 | 离开新加坡回到大连 |
去程路线: | 大连-上海（中转）-新加坡 | 回程路线: | 新加坡-北京（中转）-大连 |
|
三、邀请函、邀请单位情况介绍 |
增材制造未来国际会议（Future of AM 2025）致力于打造成为亚太地区最具影响力的增材制造国际盛会，会议得到国际知名期刊International Journal of Bioprinting、Virtual and Physical Prototyping、Materials Science in Additive Manufacturing、International Journal of AI for Materials and Design、Engineering Science in Additive Manufacturing学术支持，本次大会预计将吸引超过1000名与会者，并汇聚国际知名展商，共同探讨和展示增材制造与人工智能的最新进展及行业应用。 |
四、经费来源和预算 |
介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用(请务必公示经费账号与账号负责 |
人姓名，否则无效）： |
|
姓名 | 国际旅费 | 住宿费 | 伙食费 | 公杂费 | 其他费用 | 合计 |
赵丹雷 | 5000人民币 | 1100美元 | 275美元 | 200美元 | ++6400人民币 | 11400人民币+1575美元 |
|
经费账号 | 经费负责人 | 报销人姓名 |
3001-08020090 | 马广义 | 赵丹雷 |
3001-82232053 | 赵丹雷 | 赵丹雷 |
|
对上述情况有任何意见，请联系本单位外事秘书。 |
|
电话：0411-84707857 |
邮箱：lucia123@dlut.edu.cn |
