机械工程学院张振宇参加2018 APWCMP会议总结

2018年5月29日-6月1日，在台湾高雄莲潭国际会馆举办了2018海峡两岸暨亚太先进基板研磨加工技术研讨会，海峡两岸研讨会参会人数在120人左右，亚太探讨会参会人数在150人左右。张振宇教授5月28日由大连启程，经北京，转上海，29日到达台湾高雄，6月2日经上海回到大连。本次会议由社团法人台湾平坦化应用技术协会、台科大、晶圆平坦化创新研究中心和台湾科技部门主办，由财团法人金属工业研究发展中心、台湾磨粒加工学会、SEMI Taiwan、河北工业大学、中国平坦化技术联盟、中国摩擦学会微纳制造摩擦学专业委员会协办。邀请海峡两岸及亚太地区专家学者，对半导体晶圆平坦化和CMP的进展及未来发展进行研讨。

在海峡两岸研讨会上，张振宇与大会主席、台湾平坦化应用技术协会主席陈炤彰教授进行了交流、与台湾豪灿应用材料有限公司董事长吕德民、Saint-Gobain先进材料股份有限公司业务经理许瑞欣、台湾三芳化学工业股份有限公司副营运长邱汉郎进行了CMP技术的交流，并做了大会邀请报告“软脆晶体及合金的新型化学机械抛光液研究”，报告结束后，分会主席、中国砂轮企业股份有限公司副理事长白文亮博士颁发了邀请报告证书和纪念品。

    本次会议与台湾半导体及CMP产业界和高校、以及来自清华大学、河北工业大学、天津华海清科机电科技有限公司等高校和企业的专家学者进行了交流，代表大连理工大学向各位专家学者在CMP方向的研究进展进行了工作汇报，增加了大连理工大学的影响力，并对海峡两岸和亚太地区在CMP领域的合作奠定了基础。