机械工程学院杨睿、孙士勇赴新加坡参加学术会议（访问）校内公示
应 CAD'19会议主席Dr. Les A. Piegl 和新加坡制造技术研究院(SIMTech) Dr.Bi Guijun 邀请，我单位杨睿、孙士勇拟赴 新加坡 国家（地区）进行工作访问（学术交流）。现将该团组拟出访情况公示如下：
一、 出访成员
杨 睿 机械工程学院 副院长/教授
孙士勇 机械工程学院 副教授
二、出访国家、任务、日程安排、往返航线
出访地区: 新加坡
出访任务和日程安排如下：
6月23日 离开大连，经上海（厦门、北京、福州）抵达新加坡
6月24日-6月26日 参加第16届CAD年会（CAD'19 - the 16th annual International CAD Conference）
6月27日-6月28日顺访新加坡制造技术研究院（SIMTech）
6月29日 离开新加坡，经上海（厦门、北京、福州）返回大连
往返航线:
6月23日 大连-上海（厦门、北京、福州）-新加坡
6月29日 新加坡-上海（厦门、北京、福州）-大连
三、 邀请函、邀请单位情况介绍
第十六届国际CAD学术会议（CAD'19 - the 16th annual International CAD Conference）是在计算机辅助设计领域规模比较大的国际会议，由期刊Computer-Aided Design and Applications主办，其内容囊括CAD建模，有限元分析，协同设计，逆向工程和原型设计多个主题，应用于建筑，生物医学，机械设计，工业设计，可持续能源设计等多个领域。借此机会还将对新加坡制造技术研究院(SIMTech)的多个实验室进行顺访，交流关于复合材料表面激光处理和增材制造的最新研究成果，进一步加强合作关系。
四、经费来源和预算
介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用：
经费账号及负责人：3001-07003024，杨睿；
经费账号及负责人：3001- 12002546，杨睿；
经费账号及负责人：3001- 82231022，孙士勇；
国际旅费：8000元x 2人
住宿费： 1300元x 6晚x 2人
伙食费：350元x 7天x 2人
公杂费：255元x 7天x 2人
注册费：5500元x 2人
其他费用（签证、保险、市内交通费等）：2500元x2人
合计：56070元
对上述情况有任何意见，请联系学院办公室。电话：0411-84708414。
机械工程学院
2019年5月5日
