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余祖元教授赴捷克参加国际会议回国公示
来源: 发布人: 时间:2019-10-15 浏览:

赴捷克参加国际会议回国公示

余祖元教授于2019106日至13日赴捷克参加在布拉格举办,由捷克机床学会主办的第15届高速加工国际会议(15th International Conference on High Speed Machining HSM 2019)的学术会议。

在会议期间,发表并宣读了学术论文Material removal mode in 3D micro USM (三维微细超声波加工的材料去除模式)(作者:陈烨,余祖元,李国栋,雷森旺,夏恒),回答了与会者提出的问题,同时,也听取其他学者的论文发表,就相关的研究课题进行讨论。会议期间参观了相关的实验室和企业。

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